EDSFF 3英寸企业级SSD会成为下一代标准吗？

现在DC P4500已经公布了“Ruler”（EDSFF）规格型号。其官方规格命名为SFF-TA-1006（企业和数据中心1U短SSD外形）和SFF-TA-1007（企业和数据中心1U长SSD外形），分为长尺寸和短尺寸。

“Ruler”定位于高密度，其计算和存储比例适合在SSD上存储较冷的数据（相对于以高性能为目标的传统全闪存系统）。换句话说，它弥补了U.2（SFF-8639）的一些缺点，但还不是主流市场的替代品。

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同样，三星推出的NF1（NGSFF）规范也是如此。它们都致力于在1U 机箱中实现更高的密度。最近，我在Intel主导的EDSFF规范中看到了一个新规格——SFF-TA-1008（企业和数据中心SSD 3英寸外形）。

如上图所示，EDSFF 3英寸SSD的宽度比传统3.5英寸SSD更窄，因此在19英寸机箱中可以水平放置5列。同时，其厚度可以比2.5英寸SFF企业级SSD的15mm还要薄（分为两种厚度：7.5mm和16.8mm）。 1U机箱内最多可堆叠4个，即1U 20盘的密度，达到2.5英寸SATA/SAS和U.2 NVMe SSD模块密度的2倍。

同时，EDSFF 3英寸SSD还可以垂直放置在2U机箱中。上面显示的24 个托架的厚度应为16.8 毫米。 7.5mm可以达到的密度如下图所示。

上图是2U机箱的俯视图。 EDSFF 3英寸规格文档指出2U支持44个7.5mm“薄型”SSD，但上图中的数字是48个？有知道原因的可以在留言里告诉我。

上图中红圈位置就是EDSFF 3英寸SSD的金手指，最高可支持PCIe x16通道。

EDSFF 3英寸除了定义两种厚度外，还定义了两种不同的长度。外壳的大小直接影响SSD中存储芯片（NAND闪存或3D XPoint等）的容量密度，同时也影响SSD的散热。表面积。

如上图所示，我在三段金手指上标记了——。如果只有最左边的部分是PCIe x4（1C），加上中间部分达到x8（2C），那么这三个段都是x16 Lane（4C）。在这一点上，EDSFF 3英寸比等待PCIe 4.0的U.2 x4（或2 x2）通道灵活得多。

最后我们来看一下功耗和散热。 EDSFF 3英寸SSD 7.5mm厚短款和长款建议最大功耗分别为20W和30W，而16.8mm厚短款和长款建议最大功耗为40W和70W。

7.5mm薄型的间距为9.3mm。在均匀进风温度35下，短SSD散热所需风量为1.8CFM（每个SSD），风压为68帕斯卡；长型号增加到2.7CFM和68帕斯卡。

16.8mm厚型号的节距为18.6mm（注意此时单位空间的SSD数量减少了）。短SSD在风量2.7CFM时风压要求为43帕斯卡；而长款则支持最高功耗，风量和风压分别升至4.2CFM和106帕斯卡。